Bileşen Ön-işlemesi:Bileşenlerin teknik özellikleri karşıladığından emin olmak için, görsel inceleme ve elektriksel performans testi de dahil olmak üzere, gelen malzeme denetiminin sıkı bir şekilde yapılması önemlidir. ESD-duyarlı bileşenler için, ESD hasarını önlemek amacıyla anti-statik bir ortamda işlem yapılması gerekir.
Lehimleme İşlemi Kontrolü:Yeniden akış ve dalga lehimleme sıcaklık profilleri, bileşenin sıcaklık direnci derecesine tam olarak uygun olmalıdır. Örneğin kurşunsuz-lehimlemede termal hasarı önlemek için 260 derecenin altında kontrol edilmelidir. Soğuk lehim bağlantıları ve köprüleme gibi kusurları tespit etmek için lehimleme sonrası-, AOI (Otomatik Optik Muayene) veya X-ışını muayenesi gereklidir.
Fonksiyonel Hata Ayıklama ve Eskime Testi:Ürün stabilitesini sağlamak amacıyla gerçek-dünyadaki çalışma ortamlarını (yüksek sıcaklık ve nem gibi) simüle etmek için montaj sonrası-, açılış-testleri ve yük eskitme işlemleri gereklidir. Örneğin, güç cihazlarının güvenilirliği doğrulamak için en az 72 saat boyunca sürekli olarak tam yükte çalışması gerekir.
Tedarik Zinciri İşbirliği:Sertifikalı tedarikçilerle işbirliği, kritik malzemeler (wafer'lar ve özel seramik yüzeyler gibi) için çok önemlidir. Öngörülemeyen kalite sorunlarını gidermek için seri izlenebilirlik kayıtları tutulmalıdır.
ROHM MOSFET'ler ve IGBT modülleri gibi şirketimizin ana ürünlerinin tümü yukarıda-belirtilen tam-süreç kontrolünden geçer. Fabrikadan ayrılmadan önce, teslim edilen ürünlerin endüstriyel sınıf standartlarını karşıladığından emin olmak için elektrik parametrelerinin %100'ü test edilir ve çevresel numune alma testleri yapılır-.
