Elektronik seramikler, yüksek-sıcaklıkta sinterleme yoluyla yüksek-saflıktaki seramik tozundan yapılan malzemelerdir. Üretim süreçleri temel olarak dört adımdan oluşur:
1. Seramik Tozu Hazırlama
Seramik tozu hazırlama süreci, hammadde hazırlama, karıştırma, öğütme, ayırma ve kurutma işlemlerini içerir. Hammaddelerin saflığı ve oranı nihai ürünün kalitesi açısından çok önemlidir.
2. Kalıplama
Elektronik seramikler için ana kalıplama yöntemleri ekstrüzyon kalıplama, enjeksiyon kalıplama ve kompakt kalıplamadır. Ekstrüzyon kalıplama seri üretime uygundur; enjeksiyon kalıplama, karmaşık şekillerin ve yüksek-hassas elektronik seramik parçaların üretimi için uygundur; kompakt kalıplama, nispeten basit elektronik seramik yarı-mamul ürünlerin imalatı için uygundur.
3. Sinterleme
Elektronik seramiğin sinterlenmesi, şekillendirilmiş seramik parçaların yüksek-sıcaklıktaki bir fırına yerleştirilmesi ve seramik parçacıkları arasında bağlanmanın sağlanması için bunların belirli bir sıcaklığa ısıtılması anlamına gelir. Sinterleme işlemi sırasında seramiğin ideal özelliklere sahip olması için sıcaklık, zaman ve atmosfer gibi parametrelerin sıkı bir şekilde kontrol edilmesi gerekir.
4. Yüzey İşlem
Elektronik seramiklerin yüzey işlemi, ideal hassasiyet ve kalite gereksinimlerini karşılamak için tipik olarak cilalama, kesme ve kumlama işlemlerini içerir. Bu işlem süreçleri elektronik seramiklerin yüzey düzgünlüğünü ve dayanıklılığını artırır.